Semiconductor Packaging Simulation

Verbessern Sie die Produktqualität durch umfassende Halbleitergehäusetests

Angesichts immer kleinerer Formfaktoren, einer immer komplexeren Produktintegration und immer mehr Umweltauflagen wird es zunehmend herausfordernder, die Funktion und Zuverlässigkeit von Halbleitergehäusen weiter zu verbessern. Virtuelle Tests mit einer realistischen Simulationssoftware geben Gehäusekonstrukteuren die Möglichkeit, Produkte schneller auf die Erfüllung von Anforderungen zu testen. Zugleich werden dadurch die Gesamtkosten für das Produkt und die Markteinführungszeiten auf ein Minimum reduziert.

Durch Semiconductor Packaging Simulation müssen weniger Prototypen für Tests hergestellt werden, da stattdessen virtuelle Tests und Lebenszyklusprognosen zur Verfügung stehen. Moderne progressive Bruch-/ Fehlertools, beste Problemlösungsperformance und interaktive Programmierungsfunktionen ermöglichen eine effiziente Modellerzeugung und -vorbereitung. Durch unterstützte Simulationsmethoden ist eine stabile gekoppelte Feldanalyse thermischer, elektrischer, mechanischer und feuchtigkeitsempfindlicher Belastungsregimes möglich. So können Ingenieure mit stationären und transienten High-Tech-Analysen ein komplexes realistisches Verhalten vorhersagen. Die Lösung ermöglicht detaillierte Einblicke in das Produktverhalten unter verschiedensten Fertigungs-, Versand- und Betriebsbedingungen.

Beschleunigen Sie die Validierung von Halbleitergehäusedesigns

... durch moderne progressive Bruch- und Programmiertools.