Performances thermiques des appareils

Faciliter l'optimisation du comportement thermique des appareils électroniques innovants

Pour offrir une expérience utilisateur optimale et sécurisée sur les appareils haute technologie, la température est un facteur essentiel. Cependant, avec les nouvelles conceptions de puces et de batteries, les formats réduits et les conditions environnementales diverses, la gestion de la chaleur est de plus en plus complexe. 

Le processus Performances thermiques des appareils prend en charge la simple simulation des analyses de transfert de chaleur et les simulations complexes des phénomènes de convection thermique, dans lesquels les mouvements de matières affectent les transferts de chaleur et vice versa. Les simulations thermiques de cette solution permettent de prédire avec précision les conditions réelles de flux d'air transitoire sur les géométries les plus complexes. Il permet une analyse précoce et précise du flux d'air de refroidissement, du positionnement des composants et du blindage thermique, ce qui permet d'éviter les corrections de conception tardives et coûteuses voire les pannes ultérieures.