1. ハイ・パフォーマンス・セミコンダクター

ハイ・パフォーマンス・セミコンダクター

IoT 対応のシステム・オン・チップ開発で、より高い効率とゼロ・リスピンを実現

オンプレミスで利用可能

自動車、医療、軍用、民生用製品など、どの最終用途でも、半導体を購入する企業では、クラス最高の集積回路が期日どおりに納入されることを期待します。

ハイ・パフォーマンス・セミコンダクター・インダストリー・ソリューション・エクスペリエンスでは、集積回路設計および技術性能強化ソリューションのポートフォリオを提供します。資材の最適化、知的財産の再利用、要件とテストのトレーサビリティー、問題と欠陥の管理、分散型エンジニアリング・チームの連携、仮想テストと製造歩留りの分析に関して、大幅に強化できます。半導体メーカーでは、このソリューションのポートフォリオにより、チップの複雑さの増大、電力消費の抑制、生産時間の短縮、製造歩留まりの向上などの同時課題を素早く簡単に解決できます。

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ハイ・パフォーマンス・セミコンダクター のベネフィット

  • 部門をまたがるコラボレーションを推進

    より効率的な共通プラットフォームで、グローバルなコラボレーションのニーズ拡大に対応。

  • 設計の収束を加速

    設計分析を随時使用して、プロセスの初期段階で潜在的な設計上の欠陥を特定。

  • 開発コストを削減する

    エンタープライズ・レベルの IP 管理とバーチャル・プロトタイピングにより収益を向上。

  • 事実に基づく意思決定が可能

    成果物ベースのプロジェクト管理により、ステータスとリスクの評価を随時提供。

  • 生産時の歩留まり損失の削減

    バーチャル・シミュレーションと分析を通じて、生産プロセスを最適化。

IOT 対応のシステム・オン・チップ開発で、より高い効率とゼロ・リスピンを実現

ハイ・パフォーマンス・セミコンダクターでは、集積回路設計および技術性能強化ソリューションのポートフォリオを提供し、半導体企業はモノのインターネットに牽引されるダイナミックな市場に迅速に対応できるようになります。