1. ハイ・パフォーマンス・セミコンダクター

ハイ・パフォーマンス・セミコンダクター

IoT 対応のシステム・オン・チップ開発で、より高い効率とゼロ・リスピンを実現

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自動車、医療、軍用、民生用製品などの最終用途を問わず、半導体企業の取引先は、クラス最高の集積回路が納期どおりに納入されることを期待しています。

ハイ・パフォーマンス・セミコンダクター・ソリューション・エクスペリエンスは、集積回路設計およびエンジニアリングのパフォーマンスを向上させるソリューションのポートフォリオを提供します。資材の最適化、知的財産の再利用、要件とテストのトレーサビリティー、問題と欠陥の管理、分散型エンジニアリング・チームの連携、仮想テストと製造歩留りの分析に関して、大幅な強化が可能になります。半導体メーカーは、このソリューションのポートフォリオを使用すると、チップの複雑さの増大、電力消費の抑制、生産時間の短縮、組み立て量の増加などの並行する課題を素早く簡単に解決できるようになります。

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ハイ・パフォーマンス・セミコンダクター のベネフィット

  • 部門をまたがるコラボレーションを推進

    より効率的な共通プラットフォームで、グローバルなコラボレーションのニーズ拡大に対応。

  • 設計の収束を加速

    随時の設計分析を使用して、プロセスの初期段階で潜在的な設計上の欠陥を特定。

  • 開発コストを削減

    エンタープライズ・レベルの IP 管理とバーチャル・プロトタイピングにより収益を向上。

  • 事実に基づく意思決定を可能にする

    成果物ベースのプロジェクト管理が、ステータスとリスクの随時評価を提供。

  • 生産における歩留まり損失を減らす

    バーチャル・シミュレーションと分析を通じて、生産プロセスを最適化。

IOT 対応システム・オン・チップの開発で効率性の向上とゼロ・リスピンを達成

ハイ・パフォーマンス・セミコンダクター・ソリューション・エクスペリエンスは、集積回路設計およびエンジニアリングのパフォーマンスを向上させるソリューションのポートフォリオを提供し、半導体企業がモノのインターネットに牽引されるダイナミックな市場に迅速に対応できるように支援します。

ハイ・パフォーマンス・セミコンダクターが提供する機能

分子レベルでの材料の最適化からグローバル・レベルでの製造工場の管理まで:ハイ・パフォーマンス・セミコンダクターは、半導体企業をどのように支援するのか