半導体サプライヤーが直面している課題

技術および環境面の躍進が、防衛産業の再編を後押ししています。その実態とビジネスに及ぼす影響をご確認ください。

世界の半導体企業トップ 20 社のうち、17 社がダッソー・システムズの連携的な設計ソリューションにより、生産性を向上させています。

課題

IC 設計

半導体の連携的なメリットを最大限に高めるには、複雑なデータおよび並行プロセスを効果的に同期させる必要があります。

適切な情報システム基盤により、このような同期を実現できます。この基盤には、設計データ管理の一元化および自動化、リアルタイムでのプロジェクトおよび設計の分析が含まれます。これにより、潜在的な設計ミスやマイルストーン計画からの逸脱を適時に特定できます。

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ウィニング 5G/自動車向けチップおよびインフラの創出

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3DEXPERIENCE について

プロフェッショナルな目的とビジネス目標の達成を支援する、ダッソー・システムズのインダストリー・ソリューション