반도체 패키징 시뮬레이션

개선된 제품 품질을 위한 첨단 반도체 패키지 테스트

급격히 줄어드는 폼 팩터, 보다 복잡한 제품 통합과 증가하는 환경 준수 요구사항으로 인해 반도체 패키지 성능과 신뢰성 향상은 더욱 어려워지고 있습니다. 사실감 있는 시뮬레이션 소프트웨어를 사용하는 가상 테스트를 통해 패키징 엔지니어는 전체 제품 비용 및 출시 기간을 최소화하면서 요구사항을 준수할 수 있는 시간을 확보할 수 있습니다.

반도체 패키징 시뮬레이션 솔루션은 가상 테스트 및 수명주기 예측을 대행함으로써 테스트 프로토타입 제작의 필요성을 줄여줍니다. 현대적인 점진적 파단/실패 기능, 업계 최고의 해결 성능 및 쌍방향 프로그래밍 기능으로 효율적인 모델 생성 및 준비가 가능합니다. 지원되는 시뮬레이션 방법은 열, 전기, 기계 및 습기의 민감도 부하 체제에 대한 견고한 결합 필드 분석을 가능하게 합니다. 엔지니어는 동급 최고의 정상 및 과도 상태 분석을 통해 복잡한 실제 작동을 예측할 수 있습니다. 이 솔루션은 다양한 제조, 운송, 운영 조건 하에서 제품의 작동에 대한 상세한 통찰력을 제공합니다.

반도체 패키징 디자인의 검증 가속화

현대의 진보적인 굴절 및 프로그래밍 기능을 가지게 됨으로써...