Semiconductor Packaging Simulation

Усовершенствованное тестирование корпусов полупроводниковых приборов для улучшения качества продукции

Миниатюризация, повышенная интеграция и растущие требования к охране окружающей среды усложняют работу по повышению эффективности и надежности корпусов полупроводниковых приборов. Виртуальное тестирование с использованием программного обеспечения для реалистичного моделирования предлагает инженерам по корпусированию возможность сэкономить время, необходимое на обеспечение соблюдения требований, в то же время минимизируя общую стоимость продукции и время его вывода на рынок.

Решение Semiconductor Packaging Simulation сокращает потребность в изготовлении тестовых прототипов, заменяя его виртуальным тестированием и прогнозированием жизненного цикла. Современные средства анализа прогрессирующего разрушения / нарастающего отказа, лучшая в своем классе производительность решателя и возможности интерактивного программирования обеспечивают эффективное создание и подготовку модели. Поддерживаемые методы моделирования позволяют проводить надежный расчет в режимах с тепловой, электрической, механической нагрузкой, а также в условиях повышенной влажности. Инженеры могут прогнозировать сложное реалистичное поведение, используя лучшие в своем классе средства анализа устойчивых состояний и переходных процессов. Модуль обеспечивает подробное представление поведения продукта в различных условиях производства, транспортировки и эксплуатации.

Ускорение проверки конструкции корпуса полупроводниковых устройств

...с помощью современных возможностей программирования и средств анализа прогрессирующего разрушения.