1. 高性能机电一体化

高性能机电一体化

推进工程协作,第一次创造机电一体化产品

用于 本地部署

更小的外形尺寸,更短的产品生命周期和有限的上市时间,给高科技设备的工程团队带来了巨大的压力。机电一体化工程的完美同步是成功的关键条件。

高性能机电一体化提供了一个平台可以用来同步电子和机械 CAD 设计,并在早期设计过程中利用仿真模拟。结合先进的外壳设计功能,多学科的工程团队现在可以在严格的时间和质量目标下提供完美设计和性能的产品。

 

高性能机电一体化 的优势

  • 加速 PCB 设计

    ……通过在一个通用的协作平台上整合您的机电一体化学科。

  • 首次便正确地交付产品

    ……通过利用设计检查过程中先进逼真的可视化。

  • 满足和超越客户期望

    ……通过用于柔性 PCB 和外壳设计的一流工程设计工具

  • 节约实现完美绩效所花费的成本和时间

    ……通过利用早期和先进仿真模拟中的虚拟技术。

推进工程协作,第一次创造机电一体化产品

高性能机电一体化在同一平台上同步多学科工程协作,从而实现首次快速,正确地创建机电一体化产品。