半导体包装模拟

先进的半导体封装测试,以提高产品质量

不断缩小的外形尺寸,更加复杂的产品集成和日益增长的环境合规性要求,使半导体封装性能和可靠性的改进变得更具挑战性。使用逼真的模拟软件进行虚拟测试,使包装工程师能够在确保需求合规性的同时获得时间,同时最大限度地降低总体产品成本和缩短上市时间。

半导体包装模拟解决方案通过替代虚拟测试和生命周期预测,降低了对试验样机的制造需求。现代渐进式断裂/失效能力,一流的解算性能和交互式编程功能,可实现高效的模型生成和准备。支持的模拟方法可以对热、电、机械和潮湿敏感的负载状态进行稳健的耦合场分析。工程师可以用最佳的稳态和瞬态分析来预测复杂的现实世界行为。该解决方案能够详细洞察在各种制造、运输和操作条件下的产品行为。

加快半导体封装设计的验证

……具有现代渐进式断裂和编程功能。