半导体

乘着物联网浪潮,通过新的市场、客户和应用带来新的机遇

为物联网提供动力

高性能的半导体解决方案

业务挑战

同步 IC 设计实现快速关闭

半导体协作所有好处的实现取决于复杂数据和并行流程的熟练同步。

正确的信息系统基础可以实现这种同步。这样的基础包括集中的自动化设计数据管理以及实时项目和设计分析。这样可以及时发现计划里程碑中潜在的设计缺陷和偏差。

全球半导体公司前 20 强中有 17 家正在使用达索系统协同设计解决方案来提高生产力

业务挑战

通过对项目管理的“隐形治理”获得灵活性

为了防止效率低下和延误,领先的创新者将全球架构中的业务和工程团队联系起来,包括项目进度、里程碑、资源、成本和收益。

一个统一的架构还支持动态的全球项目仪表板,提供敏捷性半导体公司的需求以动态地分配关键资源,实现最佳性能和盈利能力。

“在我们的研究中,我们发现一位工程师只有一半的时间是花在增值活动上,如创新、工程设计。”

Jim Brown
Tech-Clarity 总裁
业务挑战

在开发过程中不断听取“客户的心声”

在半导体行业中成功竞争的关键之一是始终抓住并执行客户和法规标准要求。

这可以通过一个共享环境来实现,从而实现对所有业务和生产单元(企业内部和合作伙伴系统间)需求的定义、分解和重新利用。

业务挑战

利用企业级 IP 重用和管理

那些在线下或者线上产品工作流程中成功管理了他们 IP 的半导体创新者可以通过以下方式获得竞争优势:

  • 缩短交付新应用程序的时间并支持引人注目的最终用户体验
  • 降低设计和验证成本,更好地维系价格竞争优势
  • 通过合作、兼并和收购获得更高、更及时的价值
  • 避免 IP 相关诉讼风险,同时提高自身 IP 带来的收入

“我们生活在一个传感器无处不在的世界,而且传感器本身具有智能性。”

John Blyler
高科技编辑和教育工作者
业务挑战

通过统一的问题和缺陷管理降低创新风险

全球化的发展和复杂的产品使得有效的问题和缺陷管理变得比以往任何时候都更具挑战性。与此同时,竞争激烈的市场和客户的高期望容不得低效性的存在。

这可以通过一个统一的方法和先进的分析来解决。这是一种策略,可以帮助您及早发现问题和缺陷,并提供实时的洞察力和追踪能力,以采取最佳纠正措施。

业务挑战

利用 PLM 分析来提高性能

快速的做出明智决策对于实现先发优势至关重要。无论员工是设计师、项目经理还是高管,员工都需要根据自己的任务需求量身定制的简明而及时的信息。

这对高科技创新和产品开发尤为重要。

业务挑战

在开发 IOT 就绪型单芯片系统的过程中实现更高效率和零重新设计

尽管“更小,更快,更好,更便宜”的要求对于半导体创新者来说仍然是一个永久性挑战,但全面的 IP 管理,多学科设计协作和验证将会帮助半导体公司参与竞争。

达索系统提供专门为半导体行业量身定制的解决方案组合。了解高性能半导体行业解决方案体验。